Cooler Master Advances Global AI Cooling Infrastructure with Next Generation Liquid Cooling Solutions

Cooler Master avanza nell'infrastruttura globale di raffreddamento AI con soluzioni di raffreddamento a liquido di nuova generazione

giugno 12 2026, da EU Store, 4 min tempo di lettura

Con 33 anni di esperienza nella produzione termica, Cooler Master fornisce componenti di raffreddamento a liquido di precisione che mantengono NVIDIA MGX, un’architettura di riferimento modulare per le fabbriche di intelligenza artificiale, al massimo delle prestazioni.

TAIPEI, Taiwan, [2026.05.26] Cooler Master, leader globale nelle soluzioni termiche per il calcolo ad alte prestazioni, continua ad espandere le nostre capacità globali di raffreddamento a liquido, offrendo soluzioni termiche complete per data center AI che spaziano dai componenti di raffreddamento a livello di rack fino ai sistemi CDU su larga scala. Collaboriamo da tempo con NVIDIA su soluzioni termiche per il calcolo ad alte prestazioni. Con l’intelligenza artificiale che continua a rimodellare l’economia moderna, NVIDIA MGX™ è diventata un’architettura fondamentale che alimenta la crescita esplosiva delle fabbriche AI, mentre le nostre tecnologie di raffreddamento avanzate aiutano a garantire prestazioni di calcolo stabili, efficienti e affidabili.

Da componenti a livello di rack a infrastrutture termiche complete per l’AI

Con la continua espansione globale delle fabbriche AI, le prestazioni termiche a livello di rack sono diventate un fattore critico per la stabilità del sistema, l’efficienza del calcolo e l’affidabilità operativa a lungo termine. Per soddisfare queste crescenti esigenze termiche, siamo passati dalla produzione di singoli componenti a fornitori completi di soluzioni infrastrutturali di raffreddamento end-to-end per l’AI.

Per ambienti server AI ad alta densità, offriamo tecnologie avanzate di piastre fredde a liquido progettate per dissipare efficacemente il calore dalle GPU e CPU di nuova generazione ad alta potenza utilizzate nelle piattaforme di calcolo AI moderne.

Oltre alle soluzioni con piastre fredde, continuiamo a espandere lo sviluppo di sistemi CDU Liquid-to-Liquid e Liquid-to-Air su larga scala, progettati per gli ambienti moderni dei data center AI. Le nostre soluzioni di raffreddamento a liquido supportano ora sia l’infrastruttura Primary Side che Secondary Side, aiutando i clienti a costruire architetture di raffreddamento scalabili, efficienti e flessibili per implementazioni AI hyperscale.

Ricerca e sviluppo e forza produttiva globale costruite per l’era AI

Cooler Master continua a far progredire le tecnologie termiche attraverso più generazioni di raffreddamento, supportando la transizione del settore dal raffreddamento ad aria tradizionale alle tecnologie di raffreddamento a liquido a singola fase con piastre fredde, capaci di gestire requisiti di potenza termica significativamente più elevati.

Con l’accelerazione degli investimenti globali nelle infrastrutture AI, la capacità produttiva è diventata importante quanto l’innovazione termica stessa. Cooler Master ha stabilito una presenza produttiva globale con capacità di produzione altamente automatizzate che coprono assemblaggio, saldatura, test e processi di confezionamento in diverse regioni.

Questo modello di produzione verticalmente integrato consente a Cooler Master di garantire la coerenza, l’affidabilità e la capacità produttiva scalabile richieste dai clienti AI hyperscale in tutto il mondo. Combinando una profonda esperienza ingegneristica termica con capacità produttive avanzate, Cooler Master continua a posizionarsi come partner strategico affidabile a lungo termine per lo sviluppo globale delle infrastrutture AI.

Cooler Master al centro del rack MGX

NVIDIA MGX™ è un’architettura di riferimento aperta e modulare progettata per le fabbriche AI, che va dai server a nodo singolo fino all’infrastruttura completa a livello di rack per data center. Progettata per un raffreddamento al 100% a liquido con temperature di ingresso del liquido caldo a 45°C, MGX rappresenta l’evoluzione successiva dell’infrastruttura AI ad alta densità.

Nei rack basati su MGX, le prestazioni termiche sono fondamentali, ed è qui che l’esperienza ingegneristica di Cooler Master gioca un ruolo vitale. Cooler Master fornisce piastre fredde avanzate che rimuovono direttamente il calore da GPU e CPU ad alte prestazioni, insieme a collettori di distribuzione del liquido che distribuiscono il liquido in modo preciso e affidabile in tutto il rack.

Queste soluzioni termiche costituiscono insieme il sistema circolatorio dell’architettura MGX, permettendo ai rack AI di sostenere carichi di lavoro di calcolo estremi con eccezionale stabilità ed efficienza, massimizzando la densità delle prestazioni.

Come parte dell’ecosistema in crescita basato su NVIDIA MGX, Cooler Master contribuisce a trasformare i progetti di riferimento modulari in infrastrutture di fabbrica AI pronte per la produzione per clienti in tutto il mondo.

Definire il benchmark di efficienza termica dell’era del calcolo

Con l’accelerazione degli investimenti globali nelle infrastrutture di calcolo di nuova generazione, che si avvicinano a trilioni di dollari nel prossimo decennio, la gestione termica affidabile è diventata più critica che mai.

Per supportare le crescenti esigenze delle implementazioni hyperscale, Cooler Master continua a investire in tecnologie CDU di nuova generazione progettate per offrire maggiore capacità di raffreddamento, maggiore efficienza termica e migliore scalabilità per gli ambienti moderni dei data center.

Combinando capacità produttive avanzate con innovazione termica lungimirante, Cooler Master rafforza il proprio ruolo di partner strategico affidabile per lo sviluppo globale delle infrastrutture.

Cooler Master rimane impegnata a far progredire le tecnologie termiche che guidano il futuro del calcolo ad alte prestazioni e delle infrastrutture di data center di nuova generazione.